制成能力
PCB制成能力
|
项目
|
项目
|
MIN
|
MAX
|
公差
|
备注
|
|
一般
|
层数
|
|
|
－
|
|
|
成品板厚
|
0.2 mm
|
3.20 mm
|
± 10 %
|
板厚超过2.8mm的提出APQP讨论 | |
|
内层
|
内层线宽线间
|
0.10/0.10 mm
|
－
|
± 20 %
|
|
|
内层隔离环
|
0.25 mm
|
－
|
－
|
|
|
|
内层铜厚
|
16 μm
|
72μm
|
± 3 μm
|
|
|
|
钻孔
|
孔边到孔边间距
|
≥0.1
|
|
|
加大后最小钻嘴0.25mm的孔间距 |
|
SLOT孔
|
0.5×45 mm
|
6.5×45 mm
|
± 0.075 mm
|
|
|
|
成品孔径
|
0.15 mm
|
6.50 mm
|
± 0.075 mm
|
常用最小钻嘴0.25 mm(局部可以使用:0.2mm) | |
|
最小钻孔孔径
|
0.20 mm
|
6.50m
|
± 0.025 mm
|
0.20 mm仅用于成品板厚1.2 mm以下，其余板厚必須使用0.25 mm钻针 | |
|
外层镀铜
|
纵橫比
|
－
|
8:1
|
－
|
纵橫(板厚除以孔径)比高于8：1者提出APQP谈论 |
|
锡板面铜厚度
|
20 μm
|
140 μm
|
－
|
最大(底铜＋镀铜)＝4 Oz＝140μm | |
|
金板孔铜厚度
|
10 μm
|
35 μm
|
－
|
|
|
|
锡板面铜厚度
|
20 μm
|
72 μm
|
－
|
底铜最大厚度＝1.0 Oz | |
|
金板孔铜厚度
|
10 μm
|
20 μm
|
－
|
底铜最大厚度＝2 Oz | |
|
镀镍厚度
|
2.5 μm
|
5 μm
|
－
|
|
|
|
镀金厚度
|
0.0125 μm
|
0.075 μm
|
－
|
可以生产0.0125~0.76um | |
|
外层线路
|
插件孔环宽
|
0.15 mm
|
－
|
－
|
单边，若客戶允许崩孔，则此两项目改为单边0.1mm |
|
PTH环宽
|
0.13 mm
|
－
|
－
|
||
|
锡板线宽线距
|
0.10/0.08 mm
|
－
|
± 20 %
|
底铜 1/3 Oz | |
|
锡板线宽线距
|
0.10/0.08mm
|
－
|
± 20 %
|
底铜 0.5 Oz | |
|
锡板线宽线距
|
0.125/0.15mm
|
|
± 20 %
|
底铜 1.0 Oz | |
|
锡板线宽线距
|
0.2/0.25mm
|
－
|
± 20 %
|
底铜 2.0 Oz | |
|
金板线宽
|
0.1mm
|
－
|
± 20 %
|
最小线宽时底铜厚度＝1/3Oz | |
|
金板线距
|
0.08 mm
|
－
|
± 20 %
|
最小线距时底铜厚度＝1/3 Oz | |
|
外层防焊
|
油墨
|
油墨颜色与表面处理搭配请见附录
|
|||
|
油墨厚度
|
10um
|
－
|
± 5μm
|
|
|
|
防焊桥
|
0.10 mm
|
－
|
－
|
绿油 | |
|
防焊桥
|
0.12 mm
|
－
|
－
|
所有杂色油墨 | |
|
防焊桥
|
0.12mm
|
－
|
－
|
黑油 | |
|
对位能力
|
±0.075 mm
|
－
|
－
|
单边开窗 | |
|
塞孔能力：孔径
|
0.20 mm
|
0.60 mm
|
－
|
原稿IC焊盘间距≥0.2mm保留防焊桥(绿油) | |
|
塞孔能力 ：板厚
|
0.40 mm
|
3.20 mm
|
－
|
原稿IC焊盘间距≥0.23mm保留防焊桥(杂色) | |
|
外层文字
|
碳油铜线间距
|
0.60 mm
|
－
|
－
|
|
|
碳油间距
|
0.30 mm
|
－
|
－
|
|
|
|
文字线宽
|
0.13 mm
|
－
|
－
|
|
|
|
文字桥
|
0.35mm
|
|
|
焊盘间距需≥0.35mm底铜0.5oz | |
|
文字线距
|
0.15 mm
|
－
|
－
|
原注解加[单边] | |
|
噴锡
|
IC间距
|
0.12 mm
|
－
|
－
|
有绿油桥者无须理会本项 |
|
锡层厚度
|
1 μm
|
－
|
－
|
|
|
|
蓝胶对位
|
0.5 mm
|
－
|
－
|
单边必须大于0.5 mm | |
|
成品蓝胶塞孔能力
|
－
|
1.2 mm
|
－
|
丝印（增加透气板） | |
|
成品蓝胶塞孔能力
|
－
|
4.0 mm
|
－
|
铝片（增加透气板） | |
|
成型
|
锣板尺寸
|
40×40mm
|
550×700mm
|
± 0.1 mm
|
|
|
啤板尺寸
|
－
|
250×250mm
|
± 0.10mm
|
单SET最大尺寸 | |
|
啤板厚度
|
0.40 mm
|
1.60 mm
|
－
|
|
|
|
V刻尺寸(宽)
|
70mm
|
480 mm
|
－
|
|
|
|
V刻板厚
|
0.4 mm
|
2.0mm
|
－
|
0.6mm以上板厚手动V-cut,0.4mm的要外发自动V-cut | |
|
V刻角度
|
15°
|
60°
|
±5°
|
15°、20°、30°、45°、60° | |
|
斜边长度
|
30 mm
|
360 mm
|
－
|
|
|
|
斜边角度
|
20°
|
45°
|
－
|
20°、30°、45° | |
|
板弯／板翹
|
0.5 %
|
0.75 %
|
－
|
|
|
|
阻抗
|
阻抗类别
|
|
|
－
|
|
|
特性阻抗
|
50
|
60
|
±10%欧姆
|
|
|
|
差分阻抗
|
90
|
100
|
±10%欧姆
|
|
|
|
共模阻抗
|
30
|
40
|
±10%欧姆
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
防焊制作与表面处理参数
| 防焊制作参数： | |||
| 绿色防焊油 | |||
|
基板铜厚 |
IC焊盘间距 |
单边最小防焊开窗宽度 |
防焊桥宽度 |
|
0.5 oz |
0.2mm |
0.04mm |
0.1mm |
|
=0.2 |
0.03mm |
0.1mm |
|
|
0.2mm |
建议防焊开通窗，不做桥 |
||
|
1.0 oz |
>0.23mm |
0.04mm |
0.13mm |
|
=0.23 |
0.03mm |
0.13mm |
|
|
0.23mm |
建议防焊开通窗，不做桥 |
||
| 黑色、白色、红色、黄色、蓝色等防焊油 | |||
|
基板铜厚 |
IC焊盘间距 |
单边最小防焊开窗宽度 |
防焊桥宽度 |
|
0.5 oz |
>0.23mm |
0.04mm |
0.13mm |
|
=0.23 |
0.03mm |
0.13mm |
|
|
0.23mm |
建议防焊开通窗，不做桥 |
||
|
1.0 oz |
0.25mm |
0.04mm |
0.15mm |
|
=0.25 |
0.03mm |
0.15mm |
|
|
0.25mm |
建议防焊开通窗，不做桥 |
||
| 表面处理厚度参数： | ||
|
工艺 |
厚度参数 |
|
|
喷锡 |
孔内锡厚 ≥5um |
铜面锡厚：2~38um |
|
电金 |
镍厚 3~5um |
金厚：0.025~0.075um |
|
沉金 |
镍厚 2.5~8um |
金厚：0.025~0.075um
|
|
沉锡 |
锡厚 0.3~1.0um |
|
|
沉银 |
银厚 0.1~0.45um |
|
|
OSP |
膜厚 0.25~0.32um |
|
