高多层精密电路板
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以质量求生存为宗旨，以公司、客户、员工利益共赢为根本，以健全的管理体系为保障。在现代电子科技技术渗透到我们生活每一个环节的今天，积层实业是你工作和合作的合适选择。
突出特点：外层成品铜厚6 OZ，内层成品铜厚6 OZ，常用于大功率设备。
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板子厚度超厚，层数比较高。
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1、线宽间距较小，蚀刻难度大； 2、BGA设计焊点小，焊点直径24mil，做喷锡工艺难度大。
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1、在板子的四边有金属化半孔设计，成品孔径小，孔距小，半孔板多用于蓝牙模块、安防监控模块； 2、在PCB的加工制作过程中需...
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1、板子层数较高，对加工精度要求高； 2、外形尺寸长宽比较大，对翘曲度的控制有更高的要求。
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