高多层精密电路板
PRODUCT
层数：4
板厚：1.2m
材质：FR4 S1141
尺寸：144*132mm
表面工艺：无铅喷锡
线宽/间距：6/6mil
最小孔径：0.30mm
阻焊颜色：感光绿色
成品铜厚：内层1 OZ 外层1 OZ
1、在板子的四边有金属化半孔设计，成品孔径小，孔距小，半孔板多用于蓝牙模块、安防监控模块；
2、在PCB的加工制作过程中需要设计特殊流程以保障板边的半孔金属化，且无金属毛刺；
3、由于制作流程更长，通常情况下相对普通板的交期会稍微延长1--2天；
4、具有半孔设计的板子不能做镀金工艺，可以选择沉金、有铅喷锡、无铅喷锡。
