中文|English
微信微博QQ
首页产品中心高多层精密电路板
0755-23087429
高多层精密电路板PRODUCT
板子厚度超厚,层数比较高。 加工难点: 1、板厚非常规,对压合加工过程都具有更高的要求; 2、厚径比达到11.7:1,对需要优化钻孔、铣外形参数,全程采用新刀钻孔和铣外形,减少钻刀和铣刀寿命; 3、因厚径比过高,对沉铜、板面电镀、图形电镀都是很大的考验,需要优化工艺参数,过程中严格进行孔铜分析控制,以满足客户的孔铜要求。