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PRODUCTS

高多层精密电路板
PRODUCT

产品名称: 高层超厚板


参数规格表

  • 层数:10
  • 板厚:7.0mm
  • 材质:FR4 S1000-2
  • 尺寸:326*160mm/PCS
  • 表面工艺:沉金
  • 线宽/间距:8/6mil
  • 最小孔径:0.6mm
  • 阻焊颜色:感光绿色
  • 成品铜厚:内层1 OZ 外层1 OZ






产品特点

板子厚度超厚,层数比较高。
加工难点:
1、板厚非常规,对压合加工过程都具有更高的要求;
2、厚径比达到11.7:1,对需要优化钻孔、铣外形参数,全程采用新刀钻孔和铣外形,减少钻刀和铣刀寿命;
3、因厚径比过高,对沉铜、板面电镀、图形电镀都是很大的考验,需要优化工艺参数,过程中严格进行孔铜分析控制,以满足客户的孔铜要求。

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