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高多层精密电路板PRODUCT
突出特点：外层成品铜厚6 OZ，内层成品铜厚6 OZ，常用于大功率设备。 加工难点： 1、内外层都需要通过电镀方式加厚基铜，增加的铜厚厚度在2 OZ以上； 2、压合前需要对内层进行填树脂处理； 3、内外层线路蚀刻难度大； 4、阻焊需要多次印刷。
