产品名称: 通讯设备主板

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参数规格表

• 层数：8
• 板厚：1.0mm
• 材质：FR4 S1000-2
• 尺寸：290*216mm
• 表面工艺：沉金
• 线宽/间距：3/3mil
• 最小孔径：0.10mm
• 阻焊颜色：感光蓝色
• 成品铜厚：内层H OZ 外层1 OZ

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产品特点

1、盲埋孔设计，结构复杂，二阶HDI
盲孔L1-L2，L7-L8
埋孔L2-L3，L3-L6，L6-L7
通孔L1-L8
2、制作过程中需要多次层压，对于压合精度、线路对位精度、钻孔精度要求极高；
3、盲孔需要激光钻孔，埋孔沉铜需要特殊控制；
4、线宽间距小，蚀刻能力要求非常高；
5、需要多次减薄面铜。