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PRODUCTS

盲埋孔板
PRODUCT

产品名称: 手持电子设备主板


参数规格表

层数:8

板厚:1.2mm

材质:FR4 S1000-2

尺寸:205*145mm

表面工艺:沉金+OSP

线宽/间距:3/3mil

最小孔径:0.10mm

阻焊颜色:感光绿色

成品铜厚:内层H OZ 外层1 OZ


产品特点

1、盲埋结构复杂,二阶HDI:

盲孔L1-L2,L7-L8

埋孔L2-L3,L3-L6,L6-L7

通孔L1-L8

2、多次压合、沉铜;

3、需要激光钻盲孔;

4、线宽间距小,蚀刻难度大;

5、压合、线路、钻孔精度要求极高;

6、多次减薄面铜。

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